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Láser: Otros riesgos

Láser: Otros riesgos

1. Contaminantes químicios en la atmósfera del local ocupado por el láser

2. Empleo de sustancias químicas

3. Radiaciones colaterales

4. Riesgo eléctrico

5. Contactos térmicos: exposición dérmica a muy bajas temperaturas

6. Desprendimiento de partículas

SEGURIDAD Y SALUD: INSTRUCCIONES OPERATIVAS.

Instrucción Operativa IOP RF 04 (a)

LÁSER: OTROS RIESGOS

© Servicio de Prevención de Riesgos Laborales de la UPV. El presente documento y sus contenidos pueden ser reproducidos, difundidos y utilizados libremente, siempre que se mencione expresamente su autoría y fuente de origen. No se permite el uso del mismo con fin comercial o económico alguno, público o privado.

Habitualmente, la utilización de un dispositivo láser siempre ha conllevado a priori, para su usuario, la exposición a Radiación No Ionizante como principal riesgo asociado a su manejo.

No obstante, existe una serie de riesgos adicionales, cuya existencia debe ser conocida y no obviada.

A continuación se procede a citar muy sucintamente dichos riesgos.

No obstante, son función del tipo de láser utilizado y la actividad a la que va destinado (es decir, que los riesgos que a continuación se citan no necesariamente se manifiestan con todo láser).

1. CONTAMINANTES QUÍMICOS EN LA ATMÓSFERA DEL LOCAL OCUPADO POR EL LÁSER

En este caso, el usuario del dispositivo láser estará expuesto básicamente a contaminantes por inhalación: se debe prestar especial mención a esta cuestión, pues la inhalación es la principal vía de entrada de agentes químicos al organismo.

Algunos químicos a los que es posible estar expuesto podrían ser, por ejemplo, los siguientes:

  • Material vaporizado, desprendimiento de partículas, procedente de la incidencia del haz láser sobre un cuerpo (por ejemplo fumes metálicos al cortar el mismo).
  • Compuestos orgánicos y humos de combustión (procedentes, por ejemplo, de la vaporización o combustión de los materiales para tratamiento superficial con que hayan sido tratadas las piezas).
  • Gases, en aquellos láser donde se opera con circulación de gas: halógenos, fundamentalmente: bromo, cloro, flúor.
  • El los láser de argón, puede darse presencia de óxido de berilio.
  • Vapores orgánicos, en los láser de colorante, procedentes del medio empleado.
  • Vapores procedentes de la evaporación de fluido criogénico, necesario para el funcionamiento del dispositivo.
  • En determinados láseres (como los de Helio – Cadmio) pueden asimismo producirse emanaciones de metales, e incluso en los modelos que lo incorporen como material aislante, asbestos.
  • Ozono, generado por radiación UV, cuando esta se produce.

Dos tipos de medidas técnicas preventivas pueden adoptarse:

A.- Utilización de Equipos de Protección Colectiva. Consúltese a este respecto la instrucción operativa IOP SQ 17 – La protección frente a la exposición por inhalación de sustancias químicas: Equipos de protección colectiva.

B.- Utilización de Equipos de Protección Individual. Consúltese a este respecto la instrucción operativa IOP SQ 18 – La protección individual frente a la exposición por inhalación de sustancias químicas: Equipos de Protección Individual.

Desde el punto de vista de la prevención de riesgos, la más eficaz de todas (si se dispone de un buen diseño), es la opción A.

De manera genérica, esto se consigue disponiendo de renovación mecánica de aire en el local, durante el período de operación del sistema láser, y un posterior período tipo “margen de seguridad”, con el fin de garantizar la retirada completa de los contaminantes ambientales. No obstante, si los contaminantes que pasarían a la atmósfera del local son generados de una manera intensiva, o son especialmente peligrosos, se deberá valorar la conveniencia de adoptar dispositivos de extracción localizada, o mejor todavía un confinamiento del equipo, con su propio sistema de extracción.

Si Ud. va a seleccionar un sistema de extracción o de renovación mecánica de aire, no olvide que adicionalmente dicho sistema debería generar el menor ruido posible, para su propia comodidad y el de aquellos que realizan tareas en áreas próximas, afectables por el ruido.

2. EMPLEO DE SUSTANCIAS QUÍMICAS

Puede darse la circunstancia de que para determinadas tareas o determinados tipos de láser, sea necesario emplear o recurrir al uso de sustancias químicas (en cualquier fase).

A nivel básico y sin entrar en mayores detalles, para prevenir los riesgos de exposición a contaminantes químicos, al margen de lo expuesto en el punto inmediatamente anterior de este documento, se deberá aplicar el conjunto de principios expuestos en las Instrucciones Operativas para riesgos de origen químico en: http://www.sprl.upv.es/D7_2_b.htm#r9 

3. RADIACIONES COLATERALES

Es posible que se produzca exposición a radiación Ultravioleta (UV) e Infrarroja (IR) en los láser de categorías:

  • Sistema láser Clase 3 A (categoría de clasificación ya obsoleta, que se empleó para equipos construidos o fabricados con anterioridad a la aparición de la norma UNE EN 60825-1/A2; esta categoría sería actualmente asimilable a una 3B).
  • Sistema láser Clase 3R.
  • Sistema láser Clase 3B.
  • Sistema láser Clase 4.

Por lo cual y de idéntica forma, debe aplicarse lo expuesto en las instrucciones operativas IOP RF 02 Láser – Protección Ocular ante Radiación No Ionizante, e IOP RF 03 Láser – Protección Dérmica ante Radiación No Ionizante.

Téngase en cuenta que la exposición a este tipo de radiaciones (UV e IR) puede afectar, de manera principal, al globo ocular, en forma de lesiones temporales e incluso crónicas (fotoqueratitis, cataratas, lesiones de retina, quemaduras corneales), y a las zonas de la piel que no estén cubiertas en forma de enrojecimientos, eccemas, fotosensibilización, etc.

4. RIESGO ELÉCTRICO

Algunos dispositivos láser precisan de baterías de condensadores para su habitual operación. Estos equipos suelen trabajar a elevadas tensiones (superiores a 1.000 V). Por ello, toda operación con estos dispositivos debe tener en cuenta la exposición del personal a un riesgo eléctrico importante.

Siempre se aplicará los siguientes criterios:

  1. Al manipular el equipo, o efectuar tareas de mantenimiento / reparación / modificación, siempre se procederá a efectuar la apertura de toda fuente de tensión, mediante empleo de interruptores, seccionadores, etc. claramente visibles.
  2. Se procederá a efectuar el bloqueo (enclavamiento) de los dispositivos de corte que impidan el suministro eléctrico que alimenta al sistema láser. Es deseable que estos dispositivos de corte se mantengan bloqueados previendo las siguientes circunstancias:
  • Fallo técnico.
  • Error humano.
  • Imprevistos.

Es así mismo deseable que el bloqueo de los dispositivos de corte se efectúe: mediante bloqueo mecánico (cerraduras, pasadores, candados) y bloqueo eléctrico (retirada de fusibles o seccionadores).

Completando estas medidas con la señalización de las actividades (utilización de un dibujo – pictograma) acompañado de mensaje, p.ej:

“PROHIBIDO MANIOBRAR – TRABAJOS”

  1. Una vez puesto en práctica lo expuesto en los dos puntos anteriores, debe comprobarse mediante dispositivo detector de tensión la ausencia de la misma. Esto se efectuará en el mismo lugar donde se lleven a cabo las tareas, comprobando todos los elementos que han quedado bajo tensión. Para ello deberá utilizarse los E.P.I. pertinentes (guantes aislantes, casco de protección, gafa o pantalla protectora, banqueta o alfombrilla aislante), y mantener las distancias de seguridad preceptivas, entendiéndose por “distancia de seguridad” la que debe existir entre el punto más próximo en tensión a la persona que realiza trabajos. Véase la siguiente tabla:
    Hasta 10 KV 0.80 m. Hasta 66 KV 1.40 m.
    Hasta 15 KV 0.90 m. Hasta 110 KV 1.80 m.
    Hasta 20 KV 0.95 m. Hasta 132 KV 2.00 m.
    Hasta 25 KV 1.00 m. Hasta 220 KV 3.00 m.
    Hasta 30 KV 1.10 m. Hasta 380 KV 4.00 m.
    Hasta 45 KV 1.20 m.  

    Tabla .- Distancias de Seguridad.

  2. La instalación será dotada de puesta a tierra, y en cortocircuito de todas las posibles fuentes de tensión.

    Se considerará que la instalación está puesta a tierra cuando esté unida directamente con tierra mediante elementos conductores.

    Se colocarán tantas puestas a tierra como posibles fuentes de tensión existen en la zona de trabajo, una puesta a tierra se realizará en las proximidades del punto de corte visible y otra en las proximidades inmediatas del lugar donde se realizan los trabajos. Se hará una puesta a tierra en cada zona de trabajo que se haya programado.

    Para instalar un equipo portátil de puesta a tierra la secuencia de pasos a seguir es la siguiente:

  • Desenrollar toda la bobina de cable de puesta a tierra (comprobar continuidad)
  • Se conectará la pinza de toma de tierra.
  • Colectar las pinzas en los conductores, empezando por el más cercano al operario y acabando con el más alejado.
  • La pértiga debe estar dimensionada como mínimo a la tensión nominal donde se va a trabajar.

En la desconexión de la puesta a tierra se procederá inversamente.

  1. Se deberá delimitar la zona de trabajo, mediante la colocación de la señalización de seguridad pertinente, consistente en:

    Se deberá delimitar un perímetro de seguridad tal que: su señalización se realizará con elementos de franjas amarillas y negras o rojas y blancas, con una inclinación aproximada de 45º y de dimensiones similares, utilizando cintas, mamparas, o similares.

    Es conveniente también la señalización siempre de los mandos de maniobra de los aparatos de corte.

    A este respecto, le recomendamos que lea los puntos 4.1 ; 4.2 ; 4.3 ; 4.4 de la Instrucción Operativa IOP PM 46 – Láser: Clases. Riesgos. Medidas de Control.

5. CONTACTOS TÉRMICOS: EXPOSICIÓN DÉRMICA A MUY BAJAS TEMPERATURAS

Los fluidos criogénicos utilizados como refrigerantes de los sistemas láser pueden causar quemaduras.

Para prevenir este tipo de riesgo le recomendamos que lea y aplique lo expuesto en:

  • La Instrucción Operativa IOP SQ 15 – La protección de los ojos durante la manipulación de sustancias químicas.
  • La Instrucción Operativa IOP RF 08 – Cuando utilizar guantes de protección contra el frío

Partiendo de la base de que no van a ser manipulados grandes volúmenes de fluido refrigerante criogénico, basta con recomendar la utilización de pantalla facial (IOP SQ 15, y protección de las manos con guantes adecuados. De lo contrario, el tronco y las extremidades también deberían ser protegidas.

Así mismo, deberían aplicarse los considerandos expuestos en la Instrucción Operativa IOP SQ 20 – Laboratorios y talleres con riesgo químico: criterios básicos de seguridad.

6. DESPRENDIMIENTO DE PARTÍCULAS

Este riesgo suele darse durante la utilización de sistemas láser en operaciones de corte, soldadura y perforación. Los sistemas láser empleados en estos casos suelen ser de elevada potencia.

Este tipo de operación no debería ser llevado a cabo con presencia humana en las inmediaciones, sino estando protegido el personal tras una mampara o en una sala aparte.

En todo caso, la batería de Equipos de Protección Individual imprescindible para este tipo de tareas es la siguiente, aunque dependiendo de las operaciones, algunos pueden ser preceptivos o no:

  • Calzado de seguridad contra riesgos mecánicos. Véase la Instrucción Operativa IOP PM 11 – Equipos de protección personal: calzado de seguridad contra riesgos mecánicos. NOTA: este EPI sólo sería utilizado si las piezas o materiales a utilizar fuesen pesados, y su caída pudiese provocar lesiones en los pies.
  • Cascos de protección: Véase la Instrucción Operativa IOP PM 12 – Equipos de protección personal: Cascos de protección. NOTA: este EPI sólo sería utilizado si las piezas o materiales a utilizar fuesen pesados, y su caída pudiese provocar lesiones en la cabeza. Nótese que este E.P.I. no protege contra el haz del dispositivo láser, y que en caso de que este sea potente, puede llegar a quemarlo!.
  • Guantes de protección: Véase la Véase la Instrucción Operativa IOP PM 14 – Equipos de protección personal: Guantes de protección contra riesgos mecánicos. Este E.P.I. debería utilizarse siempre que se manipulen materiales con aristas cortantes, astillas, etc. para evitar cortes, abrasiones, pinchazos. Nótese que este E.P.I. no protege contra el haz del dispositivo láser, y que en caso de que este sea potente, puede llegar a quemarlo!.
  • Pantalla facial: Véase la Instrucción Operativa IOP PM 15 – Equipos de protección personal: Equipos de protección de la vista y de la cara. Este E.P.I. debería utilizarse siempre que se realicen operaciones con desprendimiento de partículas o proyección de fragmentos, no importa de que tamaño sean éstos. Puede haber E.P.I. de estas características que combinen resistencia mecánica (resistencia al impacto de partículas) con resistencia al haz láser. A este respecto también puede consultarse la Instrucción Operativa IOP RF 02 – Láser: E.P.I. – Protección ocular ante radiación no ionizante.

No obstante lo expuesto, desde el Servicio de Prevención de Riesgos Laborales se insiste en recomendar que las operaciones con dispositivos láser de las clases:

  • Sistema láser Clase 3 A (categoría de clasificación ya obsoleta, que se empleó para equipos construidos o fabricados con anterioridad a la aparición de la norma UNE EN 60825-1/A2; esta categoría sería actualmente asimilable a una 3B).
  • Sistema láser Clase 3R.
  • Sistema láser Clase 3B.
  • Sistema láser Clase 4.

no deben realizarse contando con presencia de personal en las inmediaciones.

 


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